中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资，加速功率半导体器件研发

　　功率半导体器件研发商中微创芯近日宣布完成近亿元人民币的Pre-B轮融资。本轮融资由青岛国信领投，源创多盈投资与云晖舜和基金跟投，资金将主要用于产品研发、市场拓展以及补充流动资金。此前，A轮投资方包括钧石投资、青岛高创、南曦创投和中科恒益等。

　　成立于2016年的中微创芯，专注于新型功率半导体器件的开发。公司的核心业务涵盖IGBT、coolmos，SiC等芯片产品及技术开发，并专业从事高端智能功率模块（IPM）的设计、制造和销售，同时提供系统应用解决方案。

　　中微创芯的主要产品包括针对新能源及变频家电领域优化设计的IGBT、SiC芯片产品和IPM模块，以及针对低功率工业领域的基于第六代芯片结构的产品。公司采用自主研发的晶圆技术，拥有从芯片设计到封装测试的全流程技术储备。

　　在产能和扩张计划方面，中微创芯在青岛中德生态产业园拥有自己的厂房和土地，该生产基地一期产能为1500万颗，为公司的未来发展提供了坚实的基础。