盛美上海单晶圆中高温SPM设备通过验证

　　近日，盛美半导体设备宣布其单晶圆中 / 高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证，截至目前，这款设备已交付给 13 家客户。

　　盛美上海的这款单晶圆中 / 高温 SPM 设备在技术设计上独具匠心。它采用了全新的专有喷嘴设计，有效解决了 SPM 工艺中令人头疼的酸雾飞溅难题。这一创新不仅显著提升了颗粒控制能力，使得在 26 纳米尺度下平均颗粒数能够控制在 10 颗以内，还大大减少了腔体的清洗维护频率，进而延长了设备的正常运行时间（uptime），为客户降低了生产成本，提高了生产效率。值得一提的是，该设备能够完美适配 28 纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺，展现出强大的兼容性和适应性。

　　随着半导体工艺节点的持续推进，对单片高温硫酸工艺的需求急剧增长，这也对颗粒管控、腔室氛围管理以及硫酸温度稳定性提出了近乎严苛的要求。盛美上海早有准备，在单晶圆中 / 高温 SPM 设备中融入了一系列创新设计。例如，采用多级加热方式，能够确保最高混合温度达到 230℃以上并实现精准稳定控制；设备腔体配备化学内联混合（CIM）系统，可灵活支持各种化学品的配置，还能与盛美上海的专利空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）超声波技术协同工作，进一步提升晶圆清洗效果。