三星2025年晶圆代工投资大幅削减超50%

　　三星电子近日宣布，其晶圆代工部门将在2025年大幅削减设施投资，预算约为5万亿韩元，较2024年的10万亿韩元下降超过50%。这一决定是在2021年至2023年期间三星大规模投资约20万亿韩元用于扩大产能和技术推进之后做出的。

此次削减投资的主要原因是客户订单低迷以及先进工艺的延迟问题。三星代工厂近期面临低良率和先进工艺延迟的挑战，这严重影响了其吸引大型科技客户的能力。此外，平泽工厂的4nm至7nm代工线%，进一步加剧了三星的困境。

尽管投资规模大幅减少，但三星2025年的代工投资将集中在关键项目上。华城S3工厂的部分3nm生产线nm，这一转换主要涉及在现有生产线上增加设备，而非大规模新投资。同时，平泽P2工厂计划安装一条月产能2000至3000片晶圆的1.4nm测试线。此外，三星还将对美国泰勒工厂的设备和基础设施进行小规模投资。

业内人士指出，三星此次削减投资并非全面收缩，而是将重点放在提升2nm技术的竞争力上。2nm技术被视为三星提升市场地位和解决当前技术挑战的关键。与此同时，三星在全球半导体市场面临的竞争压力依然巨大。2024年，台积电在代工领域的投资高达9560亿元新台币（约合42万亿韩元），是三星同期投资额的四倍。台积电的持续大规模投资进一步拉大了与三星的差距。