三菱电机力推日本功率芯片联盟

　　在全球工业技术领域，一场关于更小、更轻、更高效半导体的竞赛正在如火如荼地进行。在这场竞赛中，三菱电机作为日本的重要参与者，正积极寻求与日本国内竞争对手的合作，共同打造功率芯片联盟，以驱动电动汽车等高压电子设备的发展，并在全球市场中赢得更大的份额。

　　三菱电机CEO Kei Uruma近日表示，尽管管理层对合作持积极态度，但行政层面的阻碍使得相关讨论进展缓慢。然而，面对德国市场领导者英飞凌科技的强劲势头，日本公司的紧迫感正在日益增强。Uruma强调，日本功率芯片行业需要不断的技术创新，而合作是实现这一目标的有效途径。

　　事实上，日本已经在电动汽车市场方面进展缓慢，为此，该国政府正提供补贴，鼓励公司在下一代功率芯片（如碳化硅芯片）上进行大规模投资。这一政策导向已经促使东芝、罗姆、电装和富士电机等公司建立了联合制造合作关系，共同推动日本功率芯片产业的发展。

　　为了进一步加强在功率芯片领域的竞争力，三菱电机正在熊本县建造一个新的碳化硅晶圆厂，并投资Coherent的碳化硅业务。此外，该公司还计划增强其数字平台Serendie的实力，通过数据分析提升其空调、工厂自动化和电网设备业务的效率。Uruma透露，三菱电机计划在截至2031年3月的财年前，将Serendie的员工人数增加两倍至20000人，并考虑进行价值数千亿日元的收购交易，以加速平台的发展。