诚美材切入FOPLP，拓展半导体领域

　　诚美材，一家偏光板厂商，在转投资欧普仕后，深入半导体生态链，与高端封装客户在FOPLP后段制程上展开合作。

　　目前，公司已初步切入RDL-First制程，主要应用于电源IC、射频芯片等领域，正在送样中，量产时间取决于客户验证进度。

　　诚美材总经理连巍钟表示，FOPLP制程标准化尚未完成，原物料市场仍处于战国时代，且多为试验线，未达量产阶段，这是FOPLP目前遇到的难题。

　　董事长宋妍仪指出，诚美材切入FOPLP的优势在于涂布技术、化工厂管理经验及地理位置优势，希望与伙伴共同合作，成为半导体产业链的一环。

　　此外，诚美材还切入Micro LED相关产品与技术，与友达合作，直接切入4.5代线前段部分。公司产能利用率目前约7~8成，预期2025年第1季市况与2024年第4季相近，但受美国总统川普上任及高关税议题影响，电视终端拉货强劲。

　　诚美材持续朝高值化方向发展，以缓冲偏光板价格下滑幅度，2024年高值化产品营收占比已达15%，2025年第4季将挑战30%的营收占比目标。至于本业何时转盈，连巍钟表示，预期2025年第2季有机会。