日本半导体新创公司PDS(Power Diamond Systems)近日获得7亿日圆(约466万美元)投资,用于开发钻石半导体。此前,Orbray和大熊钻石元件已涉足该领域。
PDS的钻石材料MOSFET创下6.8A电流的世界纪录,计划利用这笔资金开发钻石半导体零组件及模块,预计在2025至2030年间完成研发并推出样品。
钻石具有高硬度、高散热和高导电性,其功率半导体的耐电压能力是矽功率半导体的33倍,可在更高温度下正常运作,且控制电力达5万倍,优于其他材料。
然而,钻石的加工难度也较大,直到矽质功率半导体发展遇到瓶颈,半导体产业才开始关注钻石材料。
目前,日本有三家钻石材料半导体开发厂,分别是Orbray、大熊钻石元件和PDS。Orbray已开始生产2寸钻石材料晶圆,并研发4寸钻石晶圆量产技术。
大熊钻石元件则筹资建立钻石半导体工厂,预定2026年启用。PDS作为最新加入者,将共同推动钻石半导体的发展。
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