NVIDIA Blackwell散热问题解除，GB200周边芯片厂商迎来利好

　　NVIDIA最新财报显示，备受关注的Blackwell已开始出货给CSP业者测试，2025年相关需求将持续供不应求。此前外界对Blackwell散热问题可能推迟出货的担忧已解除。

　　这意味着2025年包括Blackwell的GB200，甚至NVL72机种的出货动能将如供应链预期，从第1季开始放量。

　　这对周边芯片业者来说是个好消息，因为AI服务器领域的营收成长与Blackwell的良率与供货状况密切相关。

　　NVIDIA的GB200周边商机已吸引众多芯片及零组件厂商高度关注，其中台系IC设计厂商伟诠电和服务器管理芯片大厂信骅已确定打进GB200供应链，预计2025年开始享受成长红利。

　　然而，AI服务器与传统服务器在规格和定制化需求上存在很大差异，周边芯片供应链的选择仍以欧美顶尖大厂为主力。

　　不过，台系芯片业者也在积极练功拼上位，希望能够赶上第二波甚至第三波的云端AI成长爆发期。但要通过AI服务器的高技术规格和安全性认证，至少需要提前2年启动相关程序，因此2026年之后或许会是台系芯片业者的下一波验收期。