台积电与联发科合作研发创新PMU、iPA单芯片

　　台积电与联发科携手，成功开发出业界首款采用台积电N6RF+制程并通过矽验证的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）单芯片。

　　双方利用先进射频制程，将PMU与iPA整合至单一系统单芯片（SoC），实现面积更小、效能卓越。N6RF+技术使无线通讯产品模块面积缩小双位数百分比，同时提升能效。

　　此次合作中，联发科负责系统规格及技术需求策划，台积电则以其优化技术助力产品差异化。经过一年努力，基于N6RF+制程的测试芯片能效表现优异，为射频单芯片（RFSoC）项目注入强劲竞争力。

　　台积电强调，此次成果彰显其在整合先进逻辑与特殊制程技术方面的领先地位，致力于为客户提供实现产品差异化的最佳方案。

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