台积电拟携手多家IC大厂，运营英特尔晶圆代工业务

　　台积电近期向NVIDIA、AMD、博通及高通等芯片设计巨头提出了一项引人瞩目的合作倡议：共同组建一家专注于运营英特尔晶圆代工业务的合资企业。

　　据透露，台积电将在该合资企业中扮演核心角色，但持股比例将维持在50%以下，以确保多方利益的均衡。此提议旨在汇聚行业顶尖力量，共同提升晶圆代工服务的水平和竞争力。

　　值得注意的是，台积电在宣布与美国增加千亿美元投资计划之前，已率先向潜在合作伙伴抛出了这一合作橄榄枝。目前，各方正就合资企业的具体细节进行深入磋商，力求达成共赢局面。

　　业内人士指出，台积电此举不仅彰显了其在晶圆代工领域的领导地位，更为整个芯片产业链带来了新的发展机遇。

　　随着谈判的深入，业界对于这一合资企业的未来充满期待，认为它将为芯片产业注入新的活力，引领行业迈向更加辉煌的明天。