新唐2025年BMC芯片携微软量产，业绩有望增长

　　近期，受益于NB/PC客户提前拉货及车用库存调整，新唐部分产品线需求上升。其中，与微软合作的BMC芯片预计2025年量产，将为公司业绩带来显著提升。

　　尽管2024年车用领域受高库存影响，但新唐表示，市场库存正在逐步消化，预计2025年车用市场将逐步回暖。同时，公司也在积极布局中国车用市场，提升成本优化能力，以应对未来竞争。

　　在MCU领域，尽管中国市场竞争激烈，但新唐近两年毛利率保持稳定。此外，公司推出的第4代电池管理芯片（BMIC）主要应用于工业级储能，正在积极推广中。

　　针对旗下4C产品线，新唐总经理杨欣龙表示，电脑应用方面业绩已较2023年提升，并预计这股动能将延续至2025年。

　　杨欣龙强调，BMC不仅是产品线，更是建立云端应用客户关系的基础。未来，新唐将不仅聚焦于BMC，还将涵盖高速传输装置及电池管理等云端应用，并将数据中心的数码电源控制纳入长期规划。