日本电气硝子（NEG）增产用于先进存储器与半导体封装的载体玻璃。随着生成式AI需求增加，玻璃材料销量增长，NEG决定提升日本滋贺县工厂的产能。
NEG的载体玻璃销售自2023年起显著增加，2024年销量大幅增长，正全力扩充产能。NEG计划在2028年将封装用载体玻璃和探针卡基板领域的销售额增至3倍，达300亿日圆。
NEG自2016年起向晶圆制造厂商提供载体玻璃，近年来采用案例增加。随着AI需求攀升，HBM制造过程中使用玻璃材料作为支撑基板的情况增多。
NEG还推动用于下一代半导体封装的大型玻璃陶瓷核心基板「GC Core」大型化，尺寸已达515×510mm。该产品采用复合材料，可高速无裂纹钻孔加工，降低设备投资成本。
随着数据中心需求增长和生成式AI普及，市场对半导体的高效能与低功耗需求提升。NEG的玻璃基板旨在克服传统塑胶核心基板的技术困难，特别是在小芯片和基板大型化方向上。
NEG正转型至以玻璃纤维和半导体相关产品为主要成长动能的业务架构，专注高附加价值产品开发与生产。
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