韩美半导体启动第七个HBM TC Bonder工厂建设

　　韩美半导体于2025年1月6日举行了其第七个HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。该工厂是一座二层建筑，总建筑面积为4,356坪，将用于生产HBM3E 12层以上的高规格HBM，主要供应给NVIDIA和博通等全球领先的科技公司.

　　韩美半导体在HBM生产用TC键合机市场中占据全球第一的市场份额。通过该工厂的建设，韩美半导体将确保总规模达27,083坪的HBM TC键合机生产线万亿韩元的销售额生产能力。这一扩展将使韩美半导体能够更好地满足全球市场对高规格HBM的不断增长的需求.

　　韩美半导体董事长Kwak Dong-shin表示，由于人工智能市场的快速增长，全球HBM市场每年都在呈爆炸式增长。目前，90%的HBM3E产品都在使用，而这些产品主要是通过韩美半导体的设备生产的。他预计，随着第7工厂的建设和投产，公司将能够进一步巩固其在市场中的领先地位，并为下一代HBM4的生产做好准备.

　　第7工厂计划于2025年第四季度竣工，并开始建设，以确保比市场需求领先一步的TC Bonder（2.5D BIG DIE TC）的产能。此外，韩美半导体还计划引入无助焊剂键合机（FLTC BONDER），以提高生产效率和产品质量.

　　韩美半导体成立于1980年，是一家全球性公司，拥有约320家全球客户。公司通过其知识产权部门，致力于保护和加强知识产权，已申请了120多项HBM设备专利，进一步巩固了其在行业中的技术领先地位.