传大陆晶圆代工厂6折抢单，台系厂商承压

　　近期，由于晶圆代工成熟制程市场供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，纷纷祭出大幅折扣抢单。据《经济日报》报道称，其中12英寸代工价仅为台系晶圆代工厂报价的6折，8英寸代工价也再降20%-30%，这一举措引发了台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，对联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂造成了不小的冲击。

　　中国大陆主要晶圆代工厂如中芯国际、华虹集团、晶合半导体等已陆续来台抢单，其报价比中国台湾晶圆代工业者更具竞争力，主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片的生产。

　　业者分析指出，此前新冠疫情期间，晶圆代工成熟制程需求强劲，供不应求，报价甚至“一日三价”，但现在市场已完全转变为买方市场。随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求疲弱，大陆晶圆代工厂又不断开出产能，导致供需严重失衡。

　　为了降低成本，芯片设计厂急于寻找价格更为优惠的代工厂。由于驱动IC、电源管理IC等已相当成熟，代工技术门槛不高，因此大陆晶圆代工厂降价抢单的策略得到了不少台系芯片设计厂的响应，掀起了一波转单潮。

　　供应链透露，这波大陆晶圆代工厂[*]价抢单的策略，根据不同制程或品项会有不同的折扣。其中，40/45nm报价降幅最大，尤其是12英寸晶圆代工价降幅最为显著，最多比台系晶圆代工同业报价打6折；而8英寸晶圆代工价也已连续三季降价，再砍价20%至30%。

　　据悉，大陆晶圆代工厂这次大砍价抢单的策略已陆续收到成效。以晶合集成为例，近期其驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。这一价格战也成为了台系芯片设计厂用来和台系晶圆代工厂要求降价的依据，导致联电、世界先进等台湾晶圆代工厂报价承压。