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台积电CoWoS技术再升级,2027年目标9倍光罩尺寸
时间:2024-12-02 15:55
台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布,其CoWoS封装技术将于2027年推出9倍光罩尺寸版本,可容纳12个HBM4存储器堆叠,为AI和HPC芯片带来显著提升。
据悉,该封装尺寸达到7,722平方毫米,预计将于2027至2028年间用于高端AI处理器。此外,台积电还计划采用SoIC垂直堆叠逻辑芯片,提高晶体管数量和效能,如在9倍光罩尺寸的封装中堆叠1.6纳米和2纳米制程芯片。
自2016年推出以来,CoWoS技术已不断发展,从最初的1.5倍光罩尺寸到现在的3.3倍,可放置8个HBM3堆叠。台积电还承诺在2025至2026年间推出5.5倍光罩尺寸的封装。
然而,超大型CoWoS封装也面临基板尺寸和散热方面的挑战。例如,9倍光罩版本需要超过120x120mm的基板,对系统设计和数据中心配置产生影响。同时,高效能处理器的功耗可能达数百kW,需要采用液冷和浸没式散热技术进行有效管理。