直击第13届CSEAC！多家上市公司参展，中微公司展出六款新设备

　　、内存三大“高墙”的阻碍，且这些挑战已成为制约AI大模型训练与应用落地的关键瓶颈。当前行业内主流技术突破方向涵盖算力提升、通讯升级、内存优化三大领域，其中CPO/OIO光互连技术成为核心突破口。

　　在先进封装检测领域，南京中安半导体设备有限责任公司副总初新堂强调，在先进芯片制造领域，微小颗粒的污染可能引发严重缺陷，尤其是小于15纳米的颗粒。而颗粒检测设备的开发是一项系统化工程，需将各子系统优化至最佳并协同配合。

　　其三，培育实用性半导体人才是本届展会又一着力创新点。

　　据悉，此次展会吸引了清华、复旦、浙大等近30所知名高校与100多家企业展商现场落实校企对接计划。

　　此外，9月5日至9月6日，展会现场还会举办企业人力资源宣讲会、高校成果展和人才对接会。北方华创、中微公司、同飞股份等上市公司均有开展宣讲。

　　北方华创招聘人士告诉

　　值得一提的是，在半导体设备年会开幕式上，首部“中国芯AI影片”全球首映发布。该影片穿越时空，回顾了中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程。

　　根据

　　中微公司在半导体设备年会开幕式上发布了六款半导体设备新产品。包括新一代极高深宽比等离子体刻蚀领域的CCP电容性高能等离子体刻蚀机，引入了多项创新技术，提高了晶圆边缘的合格率；另外还有金属刻蚀领域的12寸ICP单腔刻蚀设备，通过技术提升，最大限度满足高生产效率要求，确保高负荷生产中的稳定性与良率。

　　北方华创此次展出了一系列设备及工艺解决方案，包括集成电路领域8英寸、12英寸设备，三维集成和先进封装相关方案等。现场展会人士告诉

　　盛美上海带来两款产品，包括高温硫酸清洗设备、兆声波清洗设备，现场展会人士告诉

　　值得一提的是，华为将半导体设备业务剥离至深圳国资委形成的新凯来也参与此次展会，现场展览了光学、物理与X射线等量测设备，多款“山”系列的刻蚀设备、薄膜沉积设备等。现场展会人士告诉