日本芯片材料商Tekscend Photomask计划下半年IPO

　　据知情人士透露，日本芯片材料制造商Tekscend Photomask正计划于今年下半年在东京证券交易所进行首次公开募股（IPO）。此次IPO可能募集数亿美元，具体规模和时间仍在初步讨论中，尚未最终确定。

热点推荐

1 人类协议鲸鱼交易创5个月新高，市值排名

消息，据Santiment数据，人类协议近期因大型投资者的活跃而大幅上涨，鲸鱼交易量已达到5个月...

以太坊草案EIP-8182旨在将隐私转账作为原生功能，增加共享的隐私池和zk预编译，使ETH和ERC-20转...

消息，联合国秘书长发言人于4月24日发表声明，欢迎以色列与黎巴嫩之间的停火协议延长三周...

消息，据链上监测平台Whale Alert数据，1,044枚比特币刚刚从一个未知钱包转移至Coinbase机构账户...

消息，科威特国防部24日表示，该国北部两个边境哨所遭到来自伊拉克的无人机袭击，未造成人...

消息，华盛顿特区检察官皮罗宣布停止对鲍威尔的调查后，联邦基金利率掉期定价显示，美联...

消息，俄罗斯总统新闻秘书佩斯科夫表示，普京总统作为二十国集团成员可能前往迈阿密参加...

消息，Cua发布了一个名为cua-driver的macOS原生驱动，允许任意agent在后台操控mac应用，而用户的光...

消息，美团新一代基础大模型longcat-2.0-preview已经开放测试，该模型总参数规模突破万亿，量级...

大盘表现不佳，但无碍锂矿板块集体走高。江特电机、永兴材料、融捷股份等8股封[*]涨停板，...