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制裁之下,熹贾精密引领国产半导体密封突围
时间:2025-03-12 11:36
在全球半导体产业遭受美日制裁的背景下,中国半导体行业面临严峻挑战。然而,危机中孕育着机遇,国产替代进程加速推进。
熹贾精密(SIEG)凭借自研的全氟橡胶聚合和配方科技,在半导体密封领域脱颖而出,成为国产突围的关键力量。
半导体密封是芯片制造的关键防线,对材料性能要求极高。FFKM(全氟醚橡胶)作为首选材料,因其耐高温、耐化学腐蚀等卓越性能而备受青睐。
然而,全球FFKM市场供不应求,原材料价格高昂,且受PFAS法规限制,国外企业生产受限。这为中国企业自主突破提供了契机。
熹贾精密自2020年涉足半导体全氟醚橡胶密封件业务以来,不断优化聚合配方与工艺条件,实现全产业链布局。其FFKM聚合物生产关键点在于精准控制单体使用比例与加入条件,确保生胶性能优异。
在配方混炼方面,熹贾精密自主开发特种硫化剂,强化生胶性能。同时,突破特种功能填料预混工艺,提高原材料洁净度和混炼胶生产效率。
熹贾精密的FFKM密封件制造严格把控品质,从模具设计与制造到生产全过程洁净管理,确保产品符合半导体制造严苛标准。
与进口产品相比,熹贾精密的FFKM材料金属离子含量大幅降低,有效防止金属离子迁移污染,保障芯片高质量生产。其创新技术和优质产品为国产半导体设备提供了优质密封方案,降低对进口产品依赖。