嘉盛先创新厂房启用，发力半导体封装测试

　　苏相合作区迎来了嘉盛先创科技（苏州）有限公司新厂房的落成仪式。

　　此次新落成的厂房属于一期项目，规模可观，总建筑面积达到 7.7 万平方米。一旦全面投入生产，其产能十分可观，预计每年能产出 60 亿颗集成电路封装测试产品。

　　图源：苏州工业园区

　　该项目致力于引入前沿的半导体技术和产品，并且朝着智能化、自动化、数字化方向打造，同时兼顾绿色环保节能，力求为苏州的电路产业发展增添新的活力。

　　嘉盛半导体历史悠久，1972 年于马来西亚成立总部，作为全球半导体封装与测试领域的佼佼者，长期为世界各地的客户提供多样化的相关服务。自 2002 年进入苏州，成立嘉盛半导体（苏州）有限公司后，其业务不断拓展，产品类型丰富，像射频、电源管理等多种芯片的封装测试都在其业务范畴内。2022 年，嘉盛先创科技（苏州）有限公司在苏相合作区设立，专注于汽车电子、功率器件等领域的晶元级先进封装，提供从设计到封装、测试的一站式半导体服务。