Marvell推出突破性2nm芯片，推动AI与云基础设施发展

　　Marvell Technology在美国宣布推出其首款用于下一代AI和云基础设施的2nm硅IP，该芯片将在台积电的2nm工艺下生产，成为Marvell平台的一部分，旨在支持云服务提供商提升全球运营的效率和性能。

　　Marvell表示，随着定制芯片市场的快速增长，预计到2028年，定制加速计算芯片将占据全球市场的25%。这背后得益于其积木式平台战略，涵盖了从电气与光学串行器到高带宽存储器等多个先进技术，构建了强大的芯片设计和开发基础。

　　自2020年推出5nm数据基础设施硅平台以来，Marvell始终站在技术前沿，不仅推出了业界领先的3nm平台，还在2023年实现了多款标准和定制芯片的出货。Marvell首席开发官Sandeep Bharathi强调，平台化方法与台积电的长期合作，使Marvell能够加速开发行业领先的技术，推动XPU等基础设施加速器的进步。

　　此外，Marvell还推出了3D同步双向I/O技术，能够显著提升芯片内部带宽和设计灵活性，为未来更多芯片堆叠设计提供可能。这项技术为芯片设计师提供了更高的灵活性，支持未来更强大的2.5D、3D和3.5D集成设计。