延边首个芯片封测项目加速推进

　　延边州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，在延吉高新技术产业开发区快速建设中，计划于4月完成部分生产线的调试并进入试生产阶段。

　　项目总投资3.2亿元，占地2.2万平方米，目前厂区的生产区与办公区已经完工，工人们正紧锣密鼓地进行基础设施完善与设备安装。38台精密设备已全部到位，准备进入调试阶段。

　　该项目的主要目标是芯片封装与测试，涉及智能手机、家电、LED灯等多个行业领域，预计在未来实现年产值2.25亿元，税收贡献达到2580万元。

　　高新区企业服务局副局长罗聪表示，项目一旦达产，将大大促进地方经济发展。此外，项目还将通过校企合作，与延边地区高校展开产学研合作，预计为地方提供200个就业机会。