老鹰半导体B轮融资超3亿，拟建立智能光子芯片研发中心

　　老鹰半导体在2024年末宣布成功完成超3亿元的B轮融资，由上汽集团、诺瓦星云、高瓴创投等多家投资机构共同参投。这笔资金将主要用于加大研发投入、推动产品迭代升级，以及拓展市场渠道和人才梯队建设。

　　此次融资后，老鹰半导体计划在杭州建立高性能智能光子芯片研发中心，致力于光互连、智能驾驶、机器感知等领域的研发创新。

　　该中心的建立将进一步提升老鹰半导体在这些前沿技术领域的技术实力和市场竞争力。

　　老鹰半导体自成立以来，始终坚持原创技术驱动和垂直整合制造模式，已发展成为国内领先的半导体企业。其研发团队汇集了众多来自国内外知名高校和光电子企业的专家，形成了高效整合的技术团队。

　　在技术创新方面，老鹰半导体已成功发布了国内首枚全流程自主可控的单波100G VCSEL芯片，并实现了大规模量产，展现了强大的研发实力和市场竞争力。

　　未来，随着杭州智能光子芯片研发中心的建立，老鹰半导体将在光电子产业和AI算力基建等领域持续发挥引领作用，为推动中国半导体产业的创新和发展贡献力量。