中微半导体在成都高新区设立新基地，总投资30.5亿元

　　成都高新区迎来了半导体行业的重大投资项目。中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区正式签署协议，宣布将在成都高新区设立全资子公司，并建设研发与生产基地，打造西南地区总部。该项目总投资高达30.5亿元，计划注册资本1亿元，并选址超过50亩土地，建造包含研发中心、生产基地、办公区等设施，预计将在2025年启动建设，并于2027年投入生产。

　　这项投资不仅将进一步推动中微公司在高端半导体设备领域的技术研发，还将涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备等核心设备的生产。中微公司表示，新的子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，将专注于高端逻辑与存储芯片相关设备的创新，助力半导体产业链的发展。

　　此外，该项目还将促进成渝地区半导体产业链的升级，推动上下游企业的聚集，助力成都高新区成为国内外半导体高端装备的重要制造中心。对于本地区的经济发展来说，这不仅是一次技术创新的契机，更是提升产业竞争力的重要一步，未来或将成为中国西南地区科技产业的新亮点。