苹果自研C1基带芯片亮相

　　苹果最新发布的iPhone 16e搭载了自研的C1基带芯片，这是苹果在IC设计自主化方面的重要突破，同时减少对高通芯片的依赖。

　　C1芯片内含机频基带、收发器等核心元件采用先进制程制造，并经过全球测试以确保兼容性。

　　C1芯片与A18处理器和iOS 18深度整合，优化了数据处理并延长了电池续航力。iPhone 16e因此成为苹果6.1寸机型中电池续航最强的产品。然而，C1芯片目前尚不支持毫米波5G等技术，这是高通的强项。

　　苹果曾长期依赖高通基带芯片，但双方曾爆发法律纠纷。为推进自研芯片目标，苹果于2019年买下英特尔基带芯片业务，并持续投入研发。

　　如今，苹果成功自研C1芯片，将逐渐扩大应用范围，并大幅降低对高通芯片的需求。

　　据业界消息，高通预计苹果对其基带芯片的采购量将大幅下降。苹果希望通过自研芯片提升硬件整合和效能表现，确保更流畅的使用体验。