近日，西门子数码工业软件宣布，持续与台积电合作，为台积电的InFO封装技术提供经过认证的自动化工作流程。
该流程采用西门子的先进封装整合解决方案，旨在应对时间和设计复杂性不断增加的挑战，为客户提供多样化的设计途径。
此次合作中，西门子针对台积电InFO_oS和InFO_PoP技术开发的自动化设计流程，由Innovator3D IC的异构整合座舱功能驱动，结合Xpedition Package Designer软件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC软件技术。
台积电表示，西门子是其重要的长期合作伙伴，通过提供高品质解决方案支持先进制程和封装技术，不断提升在台积电开放创新平台生态系中的价值。期待与西门子等生态系伙伴进一步加强合作，为客户未来的AI、高效能运算和移动应用提供创新的半导体设计。
此次合作不仅强化了西门子和台积电之间的战略伙伴关系，也为客户带来了更高效、先进的半导体封装解决方案。
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