ST安森美英飞凌Wolfspeed业绩“暴雷”，SiC黄金时代终结？

　　
近期，碳化硅（SiC）大厂如意法半导体（STM）、安森美（Onsemi）、英飞凌（Infineon）、Wolfspeed等陆续发布2024年第4季财报，业绩纷纷“暴雷”，引发市场发出“SiC黄金时代是否终结”的疑问。
其中，意法半导体营收季跌8%、年跌25%，净利季跌20%、年跌63%，受产能扩张、Tesla拉货下降及需求不稳冲击，外媒还传出最快2月将裁员。
安森美营收季跌10%、年跌18%，净利季跌32%、年跌28%，受电动车需求下降、库存积压和SiC出货量减少影响，半年前已启动裁员。
英飞凌营收季跌5%、年跌14%，净利季跌15%、年跌28%，SiC毛利率低于均值，价格竞争激烈，马来西亚扩产短期难获利。
SiC芯片龙头Wolfspeed营收季跌13.4%、年跌22%，净利亏损扩大至3.72亿美元，全年续亏，因产能利用率低，已开始关厂、裁员和削减成本。
供应链业者指出，从整合元件厂（IDM）角度看，SiC表现不佳，与电动车（EV）、太阳能逆变器这两大主要应用产业的动荡密切相关。不过，SiC被替换的概率较低，可能因设计优化使需求量有所调整或减少。而且，以现有成熟应用为基础，SiC有望快速切入AI数据中心等其他应用领域，与氮化镓（GaN）形成竞争态势。

此外，上游材料市场较为混乱。中系SiC基板大量供应，出现内卷现象，主流6寸基板报价远低于成本价，实际交易量也遭质疑。这导致全球市场报价受打压，部分拥有SiC基板产能的IDM厂，成本竞争力受到考验；而没有基板产能的业者，虽有望受益于材料价格下跌，但可能被终端客户的施压抵消。
业者表示，6寸基板价格已不合理，若终端需求回稳，价格有望回归理性。中系厂认为2025年是8寸元年，8寸基板的尺寸优势可提升产出率和成本竞争力。但美国对中国启动301调查，涉及成熟半导体制造及SiC，给IDM厂采购中国材料增添变数，而从欧美厂采购，价格又过高。
另外，曾推动SiC发展的纯电动车（BEV），2024年增长乏力，中国市场增速放缓，欧美受补贴政策影响更早，2025年市场前景也不乐观。有观点认为，插电式混合动力车（PHEV）更受消费者青睐，但其对SiC的需求量不及BEV。因此，SiC需在数据中心、储能设备、工业电池等新应用领域加快发展。
尽管当前SiC市场面临诸多挑战，但其前景仍值得期待。从长期来看，随着5G通信、新能源汽车等新兴产业的持续发展，对高性能、高可靠性半导体材料的需求将不断增长，SiC作为第三代半导体材料的代表，具备优异的物理性能，如高击穿电场、高电子迁移率等，能够满足这些新兴产业的需求。
在新能源汽车领域，虽然纯电动车增长出现疲态，但随着技术的进步和成本的降低，SiC在车载充电器、电机控制器等关键部件中的应用将逐渐普及，市场需求有望回升。并且，在智能电网、轨道交通等领域，SiC功率器件也展现出了良好的应用潜力，随着这些领域的基础设施建设和技术升级，SiC市场将迎来新的增长点。
然而，SiC市场的发展也面临一些不确定性。一方面，技术研发和产业化进程的速度将影响其市场的拓展。目前，SiC材料的生产工艺仍有待进一步优化，以提高产品质量和降低成本。另一方面，国际贸易摩擦和政策变化、市场竞争的加剧可能导致价格战的持续，压缩企业的利润空间。


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