中国AI新创DeepSeek的横空出世，引发了外界对AI模型效率提升后芯片硬件需求变化的热议。然而，IC设计业者认为，特用芯片（ASIC）的需求并不会因此减少，因为硬件端仍有强化空间。
在此背景下，台系IC设计业者积极寻求在AI的ASIC市场中的一席之地，透过充沛的“IP储备”来追求更多合作机会。尽管市场普遍认为ASIC市场已被美系大厂占据领先地位，但定制化芯片的需求却在不断增加。
联发科等台系大厂以特定IP技术为突破口，成功争取到合作机会，加入云端大厂的产品平台。神盾集团则通过收购取得关键IP，成功将UCIe技术打入ARM解决方案，同时扩大韩国市场触角。
台系IC设计业者表示，现在已有更多ASIC相关合作机会涌现，定制化芯片需求明显。这些客户正在积极寻找特定IP技术来支持其定制化芯片设计。
面对包括云端AI在内的新装置市场，台系IC设计业者坦言难以单纯用标准型芯片切入。因此，他们放下过去以标准品竞争的心态，从定制化市场寻找技术突破口。
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