欧盟投资2400万欧元开发云上芯片设计平台

　　据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他11个合作伙伴已获得欧盟提供的2400万欧元资金，用于开发一个面向初创公司和中小型企业（SME）的“综合”芯片设计平台。

该设计平台由12个欧洲研究组织和大学组成，任务是创建一个平台来容纳全面的EDA（电子设计自动化）工具和服务。该平台被描述为一个基于云的虚拟环境，将在整个欧盟范围内提供，集成了从IP库到EDA工具的现有和新颖的设计设施，并为访问支持服务提供了一个中心。

该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划，包括五条试点产品线nm逻辑、低功耗FDSOI、异构系统集成（小芯片组装）、光子IC和宽带隙材料（功率和RF）。该联盟将定义和开发一项基于云的服务，集成所有必要的芯片设计工具，使买不起工具的公司能够对其进行测试和试验。财团还将根据《欧洲芯片法案》倡议为芯片设计项目制定欧洲资金奖励标准。

目前，该项目的具体持续时间、包含在设计平台中的工具以及何时运行等细节尚未披露。