芯联集成与广汽埃安共建联合实验室

　　芯联集成与广汽埃安再度携手。1月2日，双方正式签署联合实验室战略合作协议，并举行了隆重的揭牌仪式，标志着双方合作迈入了一个全新的阶段。

　　此次合作，芯联集成与广汽埃安将共建一个专注于汽车半导体的联合实验室。该实验室将围绕工艺设计、生产制造到终端应用的全链条，开展深入研究与产品开发，旨在共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题。通过共建联合实验室，芯联集成与广汽埃安的合作从商业层面拓展至技术层面，实现了双方技术与市场资源的深度融合与协同发展。

　　回顾过往，芯联集成与广汽埃安的合作早已悄然展开。在2024年10月9日，双方就已签订了一项长期合作战略协议。根据协议内容，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET与硅基IGBT芯片和模块。这些先进的芯片和模块将被广泛应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，为车辆的能效提升和性能优化提供有力支持。