三星电子为了提升半导体封装技术，于2023年初聘请了曾在台积电工作的资深工程师林俊成。然而，近日传出消息，林俊成已正式离职三星，其未来动向备受瞩目。
据报道，林俊成于2023年1月加入三星半导体暨装置解决方案部门，担任副社长，负责先进封装技术研发。他与三星的2年合约已于2024年12月31日到期，并正式离职。
林俊成在LinkedIn上发文称，这段时间在三星的工作是一个愉快且有意义的旅程，并向同事表达感谢。此前有消息称，三星可能不打算与他续约，而中国大陆晶圆厂正在与他接触。中国台湾业界则认为，林俊成可能会优先考虑回台工作。
林俊成曾在台积电工作长达18年，后来转战美光担任研发负责人，负责先进封装技术开发。在加入三星之前，他担任天虹科技CEO。
三星为了与台积电竞争，曾将发展重点瞄准先进封装，但在新任DS部门长上任后，对事业进行了重组和调整。
业界认为，三星此举是为了强化2.5D、3D等先进封装技术，提升半导体事业竞争力。然而，林俊成的离职可能会对三星的这一计划产生影响。
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