汽车巨头，解散5nm芯片自研部门

　　据韩媒ET News引述业界消息报道，现代汽车集团（Hyundai Motor Group）已解散其半导体战略集团，该部门主要负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。报道称，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。2022年6月，现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室；2023年初，该半导体研究实验室升级为半导体战略集团。然而，仅仅两年后，它在组织重组中面临解散。图源：法新社现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片，以符合其SDV目标。前现代汽车副总裁兼集团负责人Chae Jeong-seok于2022年加入该公司，此前他曾领导三星电子的汽车SoC营销。据报道，Chae Jeong-seok已在现代组织重组后辞职。由Song Chang-hyeon领导的AVP部门承担了该集团的大部分职责。AVP部门成立于2024年初，专注于软件驱动的研发，与以硬件为中心的研发部门分开运营。此番组织调整，也被解读为现代汽车有意配合软件定义汽车（SDV）策略，重新调整半导体战略。先前半导体战略室推动的最大规模方案，是于2029年实现自动驾驶芯片的量产。据报道，现代汽车已于2024年选定代工合作伙伴，三星的5nm工艺曾被认为最有可能脱颖而出，但报告表明，该公司目前重新评估计划，权衡在台积电和三星之间做出最终决定。现代汽车最初计划在2025年第一季度前确定代工合作伙伴，但最近的重组带来了不确定性。多位业界人士预测，考量现代汽车的半导体开发能力，以及其他成车业者的半导体战略，现代汽车的自主开发策略，很有可能进行调整。换句话说，如果现代汽车认定自动驾驶芯片的开发无法仅靠内部技术实现，那么它可能会放弃独立战略，转向与其他技术或其他业者合作。事实上，目前也仅少数业者如Mobileye、Tesla、NVIDIA及高通（Qualcomm）等开发自驾芯片，现代汽车也与某些业者合作，如采用Mobileye的ADAS芯片。


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