天域半导体冲刺港股上市

　　近日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）正式向港交所主板递交了上市申请书，中信证券担任其独家保荐人。

　　作为碳化硅外延片行业的先行者，天域半导体始终引领着行业的发展趋势。从4英寸到6英寸，再到8英寸的外延片发展，天域半导体始终走在前列。截至2024年10月31日，公司已具备6英寸及8英寸外延片的量产能力，年度产能约为420000片，成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

　　在技术创新方面，天域半导体通过自主研发，已掌握了生产600–30000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。公司的产品范围全面，性能指标行业领先，目前可提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。

　　近年来，受益于中国及全球新能源相关产业的迅速发展，天域半导体的产品出货量显著增加。2021年至2023年，公司的销量复合年增长率高达178.7%，显示出强劲的市场需求。同时，公司的财务状况也呈现出良好的增长态势，收入从2021年的1.55亿元增长至2023年的11.71亿元。

　　在融资方面，天域半导体已完成四轮融资，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、上汽尚颀、海尔资本等众多知名投资机构的青睐。此次IPO，天域半导体计划将募集所得资金用于扩张整体产能、提升自主研发及创新能力以及进行战略投资及/或收购等方面，以进一步提升公司的市场份额、产品质量及新技术开发能力，实现长远发展策略。