意法半导体与高通联手推出STM32无线物联网模块

　　12月23日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布了一项合作成果——与高通技术公司（Qualcomm）共同推出的首款STM32配套无线物联网模块。

　　这款名为ST67W611M1的模块，集成了高通QCC743多协议连接系统芯片（SoC），支持Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3以及Thread combo协议，能够轻松与STM32微控制器（MCU）或微处理器（MPU）集成。其内置的Matter协议支持，更是让STM32产品组合能够无缝接入未来的物联网生态系统。此外，该模块还配备了4MB的代码和数据闪存、40MHz晶振以及集成的PCB天线或微型RF（uFL）外部天线连接器，极大地简化了系统集成过程。

　　值得一提的是，ST67W611M1模块还内置了高级硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全启动和安全调试等服务，达到了PSA认证的1级保护标准。这一独立的产品已经过预认证，无需开发者具备射频设计专业知识即可使用。同时，其32引脚LGA封装设计使得模块可以直接安装在电路板上，支持简单的低成本两层PCB电路板。

　　ST67W611M1模块依托STM32生态系统，该系统包含超过4000款产品、强大的STM32Cube工具和软件，以及促进边缘人工智能开发的软硬件。其中，STM32N6 MCU集成了意法半导体自研的神经网络处理器Neural-ART Accelerator，而ST Edge AI Suite则提供了AI Model Zoo模块库以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI优化工具。这些模块的设计旨在与任何STM32微控制器或微处理器快速集成，为客户提供灵活多样的性能、价格和功耗选择。