中国SiC产业遇考验，两大IDM逆境求生

　　中国汽车市场内卷加剧，导致产业洗牌，两大汽车IDM企业——杭州士兰微电子和北京世纪金光半导体也面临严峻挑战。

　　士兰微近日宣布两大投资项目延期，其中汽车半导体封装项目延后15个月，凸显市场环境变化下的挑战。而世纪金光则已进入破产清算程序，负债累累，市场地位逐渐衰落。

　　这些动向反映了中国车用半导体市场景气度持续收缩，上下游企业均承压。随着市场竞争加剧和内部管理等问题，中国SiC产业也面临供应过剩和外部大厂竞争压力。

　　2024年，SiC相关产品价格降幅超过50%，市场需求虽强劲，但未能如期消化庞大产能。

　　如今，中国两大IDM厂的逆境，代表中国SiC产业快速发展已进入整合与出清阶段。未来，上下游购并重组等方式将加速整合，产业洗牌恐加快，只有适应市场变化、具备核心竞争力的企业才能脱颖而出。