环球晶获美芯片法4.06亿补助，助力美国硅片生产

　　环球晶宣布，其旗下子公司GlobalWafers America, LLC（GWA）与MEMC LLC（MEMC）获得美国政府根据CHIPS法案颁发的4.06亿美元直接资金补助。

　　这笔资金将用于在德州与密苏里州建设硅片生产设施，预计创造大量工作机会。

　　其中，GWA厂将成为美国首座先进12寸高产量硅片生产基地，供应先进制程及存储器芯片制造所需硅片。而MEMC厂则将成为美国本土12寸绝缘矽（SOI）晶圆的主要生产基地，广泛应用于国防及航空航天产业。

　　此外，环球晶还同意将现有位于德州Sherman市的矽外延晶圆生产设施转换为碳化矽（SiC）外延晶圆生产设施，以满足电动车与绿能基础设施对高电压应用材料的需求。

　　环球晶董事长暨CEO徐秀兰表示，很荣幸成为CHIPS法案的重要参与者，也是目前唯一在美国兴建先进晶圆厂的全球供应商。

　　补助资金将根据设施建设、技术发展、生产与商业化等里程碑进行发放，并将通过财务与专案报告持续监控进展。