奕斯伟科创板IPO获受理，募集49亿元

时间：2024-12-17 19:47:43

　　近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟”）的科创板上市申请已获上海证券交易所受理，估值高达240亿元，成为西安2024年最大的IPO。此次IPO将募集49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，进一步巩固其在全球12英寸硅片市场的领先地位。

　　奕斯伟专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。根据SEMI统计，12英寸硅片已成为业界主流规格，2023年贡献了全球所有规格硅片出货面积的70%以上，主要应用于逻辑和存储芯片的制造。随着全球半导体市场的持续增长，预计2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月，为奕斯伟提供了广阔的市场空间。

　　在产能方面，奕斯伟首个核心制造基地已落地西安，第一工厂已于2023年达产，第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%，是中国大陆最大的12英寸硅片厂商。

　　此外，奕斯伟在专利方面也取得了显著成果。截至2024年9月末，公司已申请境内外专利合计1562项，其中80%以上为发明专利；已获得授权专利688项，70%以上为发明专利。

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