信邦2025年目标双位数成长，半导体与AI应用成关键

　　信邦董事长王绍新表示，尽管2024年对许多产业而言是充满挑战的一年，但信邦凭借在MAGIC五大领域的坚实基础，依然展现出韧性与策略成果。

　　尽管2024年前11月营收较去年同期略有下降，但信邦预计2024年仍能实现正增长，并计划在2025年实现双位数成长。

　　信邦在通讯及电子周边产业和工业应用产业的支持下，业绩保持稳定增长。同时，信邦也在积极布局半导体和AI应用领域，为客户提供定制化的解决方案。

　　目前，信邦已经成为全球最大半导体设备业者80%线束的供应商，并计划在未来几年内扩大生产规模，以满足客户后续的生产需求。

　　此外，信邦还在智能零售与人形机器人等AI相关领域投入研发，为汽车产业、物流业等提供传感器、信号传输、影像撷取等线束、连接器以及充电相关的解决方案。随着客户在欧洲和美国市场的持续扩张，信邦的后续业绩也将获得动能。

　　尽管面临美国总统当选人川普对绿色产业的负面态度，但信邦认为绿能产业已经是全球产业发展上的重点，不会因个人态度而改变。同时，信邦也在谨慎应对降息对工业和产业资本支出的影响。

　　最后，信邦位于墨西哥的工厂将于2025年第三季度量产，主要生产工控产品，并导入全自动化生产线，为信邦的未来发展注入新的动力。