三星电机或向AWS供应ABF载板，用于AI芯片Trainium 2

　　据报道，三星电机已开始向AWS供应ABF载板，用于其AI芯片Trainium 2。该载板预计将在越南工厂生产，并于2025年量产。

　　ABF载板为高附加价值产品，用于高效运算领域，此次合作有望扩展三星电机的事业版图至服务器与数据中心。

　　Trainium 2为AWS自研芯片，旨在降低对NVIDIA的依赖。三星电机的ABF载板有望与AWS自研AI芯片结合，应用于服务器与数据中心。虽然供应数量和金额尚不明朗，但考虑到三星电机在越南工厂的筹备和AWS的投资规模，供应规模将相当可观。

　　此外，AWS计划在2025年底前开发出新一代3纳米芯片Trainium 3，若三星电机成功打入AWS供应链，将有望在新一代产品供应链中占据重要地位。

　　此次合作或为三星电机的事业开启新契机，将其IC载板业务从移动设备和PC扩展到服务器与数据中心。

　　然而，三星电机相关人士对此表示，无法确认与客户相关的信息。

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