英飞凌，也要在中国生产芯片

　　据日经亚洲消息，近日，德国半导体制造商英飞凌（Infineon）首席执行官约亨·哈内贝克（Jochen Hanebeck）在接受采访时表示，该公司正在中国本地化生产商品级产品，以寻求与中国买家保持密切联系。“中国的客户要求对那些难以更换的零部件进行本地化生产，”哈内贝克说。“这就是为什么我们会将部分产品转移到中国的代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。”图源：日经哈内贝克并未透露在中国生产的具体目标，他表示：“这实际上取决于产品类别和市场的发展。”他补充道：“我们宁愿将高度创新的功率半导体本地化……在我们位于欧洲和东南亚的工厂。”据悉，英飞凌成立于1999年，前身是西门子集团的半导体部门，是功率半导体领域的全球领导者，其产品用于微调电动汽车、数据中心和其他设备的电力使用。其生产集中在德国、奥地利和马来西亚。由于电动汽车和工业设备需求疲软。英飞凌截至9月的财年合并净利润下跌59%，至13亿欧元。“我们预计，我们所说的‘去库存阶段’将贯穿整个财年上半年，”哈内贝克在谈到市场走向时表示。“我们预计，在本财年下半年，去库存阶段将结束，并恢复正常的订购行为。”根据英国研究公司Omdia的数据，截至2023年，英飞凌的功率半导体市场份额为21%。近期，除了英飞凌，包括ST、NXP在内的欧洲芯片公司也在积极布局中国市场。11月20日，ST宣布将与中国第二大晶圆代工厂（华虹）合作，计划于2025年底在中国本土生产40nm节点的微控制器（MCU）。12月4日，恩智浦（NXP）执行副总裁Andy Micallef透露：“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”


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