福建晶旭半导体二期项目主体厂房建设完成，投资16.8亿元

　　福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）的二期项目已在上杭工业园区金铜产业园完成主体厂房建设，目前正进行内外墙装修，预计年后将进入机电暖通、安装工程及精装修工程阶段。

　　晶旭半导体二期项目，即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，于2023年12月开工建设，总投资达16.8亿元人民币，占地136亩。该项目旨在建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，建成后将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。

　　晶旭半导体是一家专注于5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业，拥有独立自主知识产权。技术团队自2005年起便开始研究5G声波滤波器制备技术，并拥有100多项光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利。

　　该项目的完成将对国内半导体产业产生积极影响，特别是在高频滤波器芯片领域，有助于提升国内产业的自主创新能力和国际竞争力。晶旭半导体二期项目的建成，不仅将推动公司自身的技术进步和产业升级，也将为5G通信技术的发展提供重要支撑。