台积电2025年将启动2nm工艺芯片量产

　　据消息人士称，由于2nm技术试产良率已经超过60%，远超预期，台积电决定加速推进生产设施建设，并将在明年开始在高雄新建的工厂进行量产。

　　台积电在高雄楠梓科学园区的2nm晶圆厂预计将在2025年分别于第一季度和第三季度投入生产。台积电董事长刘德音表示，面对如此强劲的需求，他感到十分惊讶，并称“做梦也没有想到”会如此迅猛。

　　目前全球最先进的芯片制造技术为3nm，而台积电在2nm领域的领先地位无疑将进一步巩固其全球市场的主导地位。随着台积电对2nm技术的投入不断加大，预计其2025年的资本支出将达到创纪录的380亿美元，超过2022年的362.9亿美元。

　　台积电在全球范围内的布局也在加速推进，预计将于明年在台湾和海外建设多达10座新厂。