感恩节后，拜登政府计划实施新一轮半导体管制

　　感恩节后，拜登政府计划推出新一轮半导体管制措施，主要针对中国设备商和AI存储器芯片。

　　据透露，这些限制措施将不及之前考虑的更严格方案，但具体规则和时间尚未最终确定。此次行动是美国官员与日本、荷兰盟友谈判及美国芯片设备制造商游说的结果。

　　值得注意的是，正在积极开发AI存储器芯片的长鑫存储并未被列入制裁名单。而中芯国际旗下的两座晶圆厂可能受到制裁，同时还有其他100多家中国半导体设备制造商被列入实体清单。

　　此轮管制措施对科林研发、应用材料和科磊这三大美国芯片制造设备供应商相对有利，因为它们一直反对美国对主要国内业者实行的单方面限制。

　　同时，美国计划的新规定仍将给予日本、荷兰等盟友外国直接产品规则（FDPR）豁免。

　　此外，最新版管制措施还将包括有关高带宽存储器（HBM）芯片的规定，预计三星电子、SK海力士和美光将受到影响。此次管制措施的实施，将进一步影响全球半导体产业的格局。