为应对中国车市成本压力，2024年部分国际IDM厂将推出“中国特供版”车规芯片。此举旨在贴合市场需求，避免地缘政治干扰，同时巩固IDM厂在国内车市的地位。
这些特供芯片将延续欧美车规标准，同时根据车厂客户细分需求进行定制化设计，包括成本与功能的弹性搭配。预计这将为合资车厂提供更多选择，以应对市场竞争和成本压力。
同时，也有助于中国车厂在成本要求下重返IDM怀抱，避免采用不稳定的工、商规芯片。
然而，中国车规芯片自制率短期内难以大幅提升，主要因为半导体制程难度和成本问题。尽管中国芯片扩产幅度大，但车规芯片依赖度高的成熟芯片仍不易攻破。据工信部统计，中国车规芯片自制率仍低于10%。
市场认为，一旦中国厂有效跨入芯片领域，外资厂将陆续撤退。中国敦促车厂到2025年本地采购比例提升至25%。
目前，中国自制车规芯片包括SoC、MCU、存储器等，自制率均低于10%，功率半导体约30~35%，温度传感器约60~70%。
面对全球车规芯片短缺后的报价高点下[*]和车市竞争，中国车厂如何应对低自制率问题？业者表示，部分车厂采用工业用、商业用芯片替代车规芯片，但针对行车安全无直接冲击的系统。
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