芯谷第三代半导体设备项目主体结构封顶

　　近日，芯谷半导体研发智造项目取得了重要进展，两幢研发楼主体结构已正式封顶。

　　厂房主体结构已全部封顶，二次结构完成60%；研发楼主体结构已封顶，二次结构完成50%。预计明年12月底即可交付使用。

　　芯谷半导体研发智造项目致力于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产。项目建成后，将成为一个集研发、生产、智造于一体的高科技产业园区，为第三代半导体产业的发展提供有力支撑。

　　除了芯谷半导体研发智造项目外，江苏省苏州市吴中区还在全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及另一个第三代半导体项目——苏州宝士曼半导体设备有限公司（宝士曼）第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。

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