联发科连续15个季度全球智能手机SoC出货量第一

　　Canalys发布的2024年第三季度全球智能手机SoC出货量报告显示，联发科以38%的市场份额连续15个季度保持出货量第一。这一成就主要归功于其天玑9300芯片的创新设计和高能效表现，该芯片受到市场广泛认可。

　　联发科最新一代的天玑9400芯片在天玑9300的基础上进行了全面升级，采用3nm先进制造工艺，CPU部分升级为第二代全大核架构，包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核和三个X4超大核、四个A720大核，显著提升了单核和多核性能。

　　GPU部分集成了Immortalis-G925，图形性能提升40%，功耗降低44%。天玑9400还支持LPDDR5X 10.7Gbps内存和APU 890引擎，支持端侧LoRA训练和高画质视频生成。

　　天玑9400在CPU、GPU、AI处理能力以及连接技术方面的全面升级，获得了手机厂商和市场的高度评价，终端设备销量也在不断增长。多个知名品牌如vivo、OPPO、iQOO等已推出或即将推出搭载天玑9400的旗舰机型，市场销量节节攀升。例如，vivo X200系列销量是上一代的两倍，iQOO Neo10系列的安兔兔跑分超过320万，创造安卓平台新纪录。

　　联发科对天玑9400充满信心，上调了2024年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期，从超过50%提升至超过70%。联发科还启动了AI智能体化引擎先锋计划，与vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音等行业伙伴合作，预计会带来更丰富的端侧AI体验，进一步放大天玑9400的优势。