美商务部斥资3亿美元，推进先进基板封装技术

　　近日，美国商务部宣布将向三个先进封装研究项目提供高达3亿美元的资金支持，旨在加速半导体产业尖端技术的研发。这一举措无疑为美国半导体产业的未来发展注入了强劲动力。

　　此次获得补贴的三个项目分别来自格鲁吉亚州的Absolics公司、加州的应用材料公司以及亚利桑那州的亚利桑那州立大学。

　　这些项目将专注于先进基板技术的创新，以应对AI数据中心功耗提升、计算性能需求增加以及移动电子设备可扩展性挑战等现实问题。

　　先进基板作为半导体产业的核心组件，能够将多个芯片无缝整合，实现高带宽通讯、高效能计算及散热供电等功能。此次美国政府的投资将为其国内建立与扩展先进封装能力奠定坚实基础，助力美国在半导体市场占据领先地位。

　　除了政府补贴外，这三个项目还将吸引民间部门的额外投资，总投资额预计超过4.7亿美元。这不仅将推动美国制造商保持全球竞争力，更将促进半导体产业链的全面升级与扩展。

　　同时，通过加强州立大学与半导体产业的合作，这些项目还将为美国半导体产业培养更多的人才，为未来的技术创新与发展提供源源不断的动力。