逸豪新材：HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证

时间：2024-07-23 08:21:33

　　有投资者在投资者互动平台提问：能否介绍下公司的铜箔产品？能否做个简要介绍。谢谢。

　　逸豪新材7月4日在投资者互动平台表示，通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样；高频高速铜箔方面，公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段，但公司受限于现有生产线，无法大批量生产该类高频高速铜箔，公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件，在募投项目投产后，高频高速铜箔可实现批量供货。

　　免责内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

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