芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权 称将集中资源支持碳化硅业务

　　6月21日晚间，国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成披露公告，拟收购芯联越州集成电路制造有限公司72.33%股权。

　　此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司。

　　芯联集成表示，本次交易系上市公司收购控股子公司少数股权，标的公司是上市公司功率器件领域晶圆代工的重要实施主体，并拥有前瞻性战略布局的碳化硅等业务。通过本次交易，上市公司可集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展，推动公司产业垂直整合，实现全产业链布局。

　　芯联越州的审计和评估工作尚未完成，交易的最终交易价格、股份支付及现金支付比例尚未确定。

　　芯联越州是上市公司“二期晶圆制造项目”的实施主体，主要从事功率半导体领域的晶圆代工业务，产品广泛应用于车载电子、工业控制和消费电子等行业，并能够符合车规级要求。

　　2022年，芯联越州营收1.37亿元，归母净利润为-7.00亿元；2023年，芯联越州营收增至15.60亿元，归母净利润为-11.16亿元。可以看出，芯联越州营收大幅增长，不过亏损也在扩大。

　　对此，芯联集成认为，芯联越州于2021年底成立，作为上市公司二期晶圆制造项目的实施主体，拥有高端车规级硅基IGBT及SiC MOSFET产线年开始进入规模量产，量产当年已实现营业收入15.60亿元。但由于产线投资规模较大，量产初期设备折旧金额较大，且产品结构及产能利用率尚未达到最佳状态，导致产线运转的固定成本较高，加之为快速形成量产能力并保持技术领先，标的公司2022年、2023 年持续进行大额研发投入，因此2023年仍呈现亏损。

　　晶圆代工属于重资产行业，因此固定资产折旧对企业净利润影响极大。若不考虑折旧、摊销，芯联越州经营状况已有改善。2023年，芯联越州息税折旧摊销前利润为2.79亿元，而上年为-3.93亿元。

　　根据芯联集成2023年年报，上市公司机器设备折旧年限为5至10年，折旧方法为年限平均法，这意味着年折旧率为10%至20%。

　　芯联越州是8英寸碳化硅产线载体

　　从芯联越州2023年财务数据看，上市公司收购少数股东权益，若标的公司未来归母净利润无法扭亏为盈，或将拖累上市公司业绩表现。

　　但从产业角度，芯联越州不仅是上市公司碳化硅特别是8英寸碳化硅产线的主要载体，也是上市公司“第三曲线”模拟IC的重要载体。

　　2023年，芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸 SiC MOSFET的企业。

　　作为第三代半导体材料，碳化硅具有优于硅基半导体的低阻值，能够同时实现“高耐压”“低导通电阻”和“高速”。随着近年来新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展，SiC MOSFET 及其模组需求持续高速增长。

　　芯联越州是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业，其技术性能不仅在国内位居前沿，更与国际标准接轨，产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器、车载OBC模块等。

　　SiC MOSFET方面，芯联越州2023年国内出货量第一，并在持续扩大量产规模中，截至2023年末已达到5千片/月出货，2024年预计将达到10千片/月产能，已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，并帮助上市公司获得理想、蔚来等多家头部新能源车企的长期战略合作协议。

　　目前，芯联集成主要从事功率器件。未来，其有意进入模拟IC领域。据了解，芯联越州具备目前国产化率较低的高压功率驱动生产能力，可为汽车、新能源、高端工控等应用提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案，实现进口替代。

　　当下，国内市场主要集中在面向消费类和工业级应用的低压BCD，中高压领域较少实现突破，芯联越州上述平台目前国内较为稀缺。