全球半导体销售环比转正，芯片ETF（512760）涨1.4%，成交额超1.5

　　面上，近日美国半导体行业协会公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。

　　长城证券表示，海内外AI布局持续推进，聚焦AI芯片升级迭代。英伟达举办ComputeX 2024大会，展示了公司在加速计算和生成式AI领域的最新成果，同时描绘了未来计算和机器人技术的发展蓝图。公司CEO黄仁勋在COMPUTEX大会上分享了新半导体技术路线图，并表示该路线图将每年更新同时首次宣布了Blackwell之后的下一代平台Rubin，将配备新的GPU、基于Arm的新CPU Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600，并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。公司正持续降低将数据转化为智能的成本，在大会上表示GPU和CPU组合可以实现高达100倍的加速计算同时功耗仅增加3倍，每瓦性能比单独使用CPU提高了25倍。根据IDC预测，2025年人工智能芯片市场的规模预计将达到726亿美元，2023年我国AI芯片出货量将同比增长22.5%。

　　没有股票账户的投资者可以通过芯片ETF的联接基金把握芯片板块的投资机会。

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