联发科回应与OpenAI合作传闻，积极寻求大模型新机会

时间：2026-05-13 19:43:15

　　消息，联发科在回应与OpenAI的合作传闻时表示，正在积极探索大模型合作的新机会。5月13日，联发科发布了天玑AI智能体引擎2.0，并推出天玑AI开发套件3.0。联发科董事、总经理陈冠州在演讲中提到，过去三年，天玑AI生态伙伴的成长量提升至240%，开发套件的下载量提升至440%。作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科此前传出将与OpenAI合作为智能手机研发系统级芯片，相关计划预计于2028年实现量产。联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，内部正在积极看这些新机会，大模型在AI领域的角色正在寻求多种发展路径，内部认为有较大机会。但对于具体公司的合作，联发科方面并没有直接回应。

上一篇：CPO强势拉升创业板指刷新历史新高！返回首页

下一篇：KuCoin Alpha新上線代幣— WORLDCUP AWF

热点推荐

1 慧与科技：携手英伟达将代理式人工智能

消息，慧与科技宣布与英伟达合作，将代理式人工智能引入生产环境。这一合作旨在提升生产...

2 三位知情人士透露

消息，据CNN：三位知情人士透露，美国情报机构近期评估认为，伊朗从现在起能够随时有效地...

3 黑石正式推出比特币优质收益ETF，规模达

消息，黑石集团正式推出比特币优质收益ETF，规模达到14万亿美元。此举标志着黑石在加密资产...

4 Delphi Digital：稳定币支付基础设施成必然

消息，Delphi Digital发布的《加密新银行框架》报告指出，稳定币支付基础设施已成为必然趋势，...

5 Inveniam收购MANTRA，结合代币化资产基础设