士兰微比亚迪突围，英飞凌拉响警报

　　

据英飞凌（Infineon）发布的2025财年第2季财报显示，2024年全球功率半导体市场规模从2023年的357亿美元缩减至323亿美元。在整体市场下行的形势下，中国厂商却展现出强大的韧性与活力，实现逆势上扬。
财报数据显示，士兰微电子以3.3%的市场占有率跃居全球第六，营收达10.66亿美元，同比增长15%；比亚迪也首次跻身全球前十，以3.1%的市占率位居第七；安世半导体以2.6%的市占率位居第十。

↑2024年排名，↓2023年排名；图源：英飞凌

与之形成对比的是，全球头部厂商的市场份额出现下滑态势。英飞凌市占率从2023年至2024年下降2.9个百分点，降至17.7%；安森美和意法半导体也分别下滑0.5个百分点和1个百分点，市占率变为8.7%和7.0%。
不过，中国汽车半导体产业仍面临着高度依赖进口的困境。从全球竞争格局来看，英飞凌、恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）稳居行业前五，合计占据近50%的市场份额。
2024年全球汽车半导体市场规模达684亿美元，预计到2027年将突破880亿美元，年增幅近29%；中国市场潜力更为巨大，2024年规模达1200亿元人民币，预计2030年将突破3000亿元人民币，年均增长率超25%。
但据中研普华研究院报告指出，中国汽车芯片整体自给率不足15%，高性能SoC与MCU本土化率更是低于5%，中央控制芯片对恩智浦S32G系列产品的依赖，成为制约产业发展的关键瓶颈。
为突破这一发展瓶颈，政府持续加码对半导体产业的政策支持。《中国制造2025》提出，到2025年汽车芯片本地采购率需达到25%；“大基金二期”将汽车芯片列为重点投资方向，各地政府也纷纷设立专项补助资金。
在此背景下，士兰微2024年汽车与太阳能用IGBT与碳化硅（SiC）业务营收达22.61亿元人民币，同比增长超60%。士兰微基于自主研发的第五代IGBT与FRD芯片打造的电动车驱动模块已实现量产；在成都推进汽车半导体封装项目及二期厂房扩建；在厦门投资120亿元人民币建设8英寸SiC芯片生产线万片。
与此同时，华虹半导体第二期12英寸生产线年下半年完成设备安装，预计2025年实现量产；并通过与意法半导体等国际企业开展战略合作，不断提升自身在车用芯片市场的竞争力与战略地位。
展望未来，中国汽车芯片产业正以功率半导体为突破口，逐步实现从“追赶”到“超越”的跨越。

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